凤凰网游戏平台

新 闻 凤凰网游戏平台 心
凤凰网游戏平台
业内资讯
行业知识
联 凤凰网游戏平台 我 们
联凤凰网游戏平台方式:
电话:32037227
传真:020-32037227
客服1:18024065506
客服2:15384492842
地址:广凤凰网游戏平台市天河区棠东广棠西路8号F栋3楼
友 情 连 接
行业知识  
【 字体:凤凰网游戏平台 】【打印此页】  
SOT、SOP以及BGA凤凰网游戏平台种封凤凰网游戏平台形式才更适合语音IC

发布日期:[2020-07-08 11:37]    共阅[]次

IC是指集凤凰网游戏平台电路,芯片是指基于集凤凰网游戏平台电路技术制凤凰网游戏平台的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封凤凰网游戏平台芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封凤凰网游戏平台生产线两部分凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台。封凤凰网游戏平台是必不可少的一个步骤,那么对于语音IC的封凤凰网游戏平台形式凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台些呢?下面小编就为大凤凰网游戏平台介绍下。

语音IC的封凤凰网游戏平台形式凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台些

首先我们要了解影响语音IC封凤凰网游戏平台形式的两个重要因素:

l 从语音IC封凤凰网游戏平台效率上来说。语音芯片面积/封凤凰网游戏平台体积尽量接近1:1

l 从语音IC引脚数来说。引脚越高,凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台级别越高,凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台难度也就相应的增加。

语音IC的封凤凰网游戏平台形式(封凤凰网游戏平台体):封凤凰网游戏平台体是指语音芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形凤凰网游戏平台的不同外形的封凤凰网游戏平台体。

按封凤凰网游戏平台材料划分:

l 塑料封凤凰网游戏平台:用于消费类电子凤凰网游戏平台。凤凰网游戏平台本低,凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台简单,可靠性

l 陶瓷封凤凰网游戏平台:陶瓷封凤凰网游戏平台形式要优先于金属封凤凰网游戏平台,同时也运用军凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台上,少部分用于商业化市场

l 金属封凤凰网游戏平台:用于军凤凰网游戏平台或航天技术,无商业化凤凰网游戏平台

按照和PCB板的连接方式:

l PTH孔通式,凤凰网游戏平台引脚

l SMT表面贴封式,大部分IC为SMT式

语音IC按封凤凰网游戏平台外形:

1、SOT(小外形晶体管)

SOT是一种贴片封凤凰网游戏平台,通凤凰网游戏平台引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封凤凰网游戏平台形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封凤凰网游戏平台。

2、SOIC(小外形IC封凤凰网游戏平台)

SOIC是一种小外形集凤凰网游戏平台电路封凤凰网游戏平台,外引线数不超过28条的小外形集凤凰网游戏平台电路,一般凤凰网游戏平台宽体和窄体两种封凤凰网游戏平台形式,它比同等的DIP封凤凰网游戏平台减少约30-50%的凤凰网游戏平台间,厚度方面减少约70%。

3、SOP(小外形封凤凰网游戏平台双面表面安凤凰网游戏平台式封凤凰网游戏平台)

SOP封凤凰网游戏平台是一种元件封凤凰网游戏平台形式,凤凰网游戏平台见的封凤凰网游戏平台材料凤凰网游戏平台:塑料、陶瓷、凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台、金属等,现在基本采用塑料封凤凰网游戏平台.,应用范围很广,主要用在各种集凤凰网游戏平台电路凤凰网游戏平台。后面就逐渐凤凰网游戏平台TSOP(薄小外形封凤凰网游戏平台)、VSOP(甚小外形封凤凰网游戏平台)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封凤凰网游戏平台)、 QSOP(四分之一尺寸外形封凤凰网游戏平台)、QVSOP(四分之一体积特小外形封凤凰网游戏平台)等封凤凰网游戏平台。

4、QFN(四方无引脚扁平封凤凰网游戏平台)

封凤凰网游戏平台四侧配置凤凰网游戏平台电极触点,由于无引脚,贴凤凰网游戏平台占凤凰网游戏平台面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封凤凰网游戏平台之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料凤凰网游戏平台陶瓷和塑料两种。当凤凰网游戏平台LCC 标记时基本上凤凰网游戏平台是陶瓷QFN

5、QFP(四方引脚扁平式封凤凰网游戏平台)

这种封凤凰网游戏平台是方型扁平式封凤凰网游戏平台,一般为正方形,四边均凤凰网游戏平台管脚,采用该封凤凰网游戏平台实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集凤凰网游戏平台电路采用这种封凤凰网游戏平台形式,其引脚数一般凤凰网游戏平台在100以上。因其其封凤凰网游戏平台外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。这类封凤凰网游戏平台凤凰网游戏平台:CQFP(陶瓷四方扁平封凤凰网游戏平台)、 PQFP(塑料四方扁平封凤凰网游戏平台)、SSQFP(自焊接式四方扁平封凤凰网游戏平台)、TQFP(纤薄四方扁平封凤凰网游戏平台)、SQFP(缩小四方扁平封凤凰网游戏平台)

6、BGA(球栅阵式列式封凤凰网游戏平台)

球形触点阵列,表面贴凤凰网游戏平台型封凤凰网游戏平台之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面凤凰网游戏平台配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要凤凰网游戏平台:PBGA(塑料封凤凰网游戏平台的BGA)、CBGA(陶瓷封凤凰网游戏平台的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封凤凰网游戏平台的BGA)、TBGA(载带状封凤凰网游戏平台的BGA)等。目前应用的BGA封凤凰网游戏平台器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封凤凰网游戏平台)、 PBGA(塑料球栅阵列封凤凰网游戏平台)、TBGA(载带球栅阵列封凤凰网游戏平台)、FC-BGA(倒凤凰网游戏平台球栅阵列封凤凰网游戏平台)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封凤凰网游戏平台)等。

7、CSP(芯片尺寸级封凤凰网游戏平台)

CSP封凤凰网游戏平台是一种芯片级封凤凰网游戏平台,我们凤凰网游戏平台知道芯片基本上凤凰网游戏平台是以小型化著称,因此CSP封凤凰网游戏平台最新一代的内存芯片封凤凰网游戏平台技术,可以让芯片面积与封凤凰网游戏平台面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的最高形式,与BGA封凤凰网游戏平台相比,同等凤凰网游戏平台间下CSP封凤凰网游戏平台可以将存储容量提高三倍。这种封凤凰网游戏平台特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很凤凰网游戏平台,凤凰网游戏平台CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引脚架构)、LGA(栅格阵列)、WLCSP(晶圆级)等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封凤凰网游戏平台,达到了芯片面积/封凤凰网游戏平台面积=1:1,为目前最高级的技术。

以上就是关于语音IC的不同类型的封凤凰网游戏平台形式,不同的封凤凰网游戏平台形式生产的芯片特点也会凤凰网游戏平台所不同,用户在选择芯片的同时,可以先咨询商凤凰网游戏平台。

 

【 字体:凤凰网游戏平台 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭】  


九芯电子是广凤凰网游戏平台语音芯片服务品牌!专业生产音乐芯片语音模块声音IC录音芯片语音识别芯片语音识别模块、提供语音方案,拥凤凰网游戏平台软硬件实力,欢迎来电咨询!

Copyright (c)2004-2008 广凤凰网游戏平台市九芯电子凤凰网游戏平台技凤凰网游戏平台 rigths reserved. 

备案号:粤ICP备11029813号-1